【环球网财经综合报道】8月8日，智能汽车AI芯片领域的领军企业——黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）在香港交易所正式挂牌上市，标志着公司在资本市场迈出了重要一步。作为国产智能汽车AI芯片行业的先锋，黑芝麻智能以其卓越的技术实力和市场前景赢得了投资者的广泛认可。

黑芝麻智能自成立以来，一直致力于车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案的研发与推广。公司目前已成功推出华山、武当系列跨域计算芯片，这些产品凭借高性能、低功耗和高度集成的优势，在业内在激起了强烈反响与关注。同时，黑芝麻智能还不断加大研发投入，积极开发下一代车规级SoC产品，以满足智能汽车对先进功能日益增长的多样化及复杂需求。

此次上市，黑芝麻智能不仅募集到了资金，更将进一步巩固其在智能汽车AI芯片领域的领先地位。公司表示，未来将充分利用资本市场的力量，持续扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品，以及探索更多前沿技术。