4KPdRniTzdf tech.huanqiu.comzh-Hansarticle三星电子在3D NAND闪存生产中实现技术突破,光刻胶用量减半三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了重大技术突破,成功将光刻胶(PR)的使用量减半,这一创新预计将显著提升生产效率/e3pmh164r/e3pn4gh77【环球网科技综合报道】11月26日消息,三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了重大技术突破,成功将光刻胶(PR)的使用量减半,这一创新预计将显著提升生产效率并大幅降低成本。据韩媒The Elec报道,三星电子通过精确控制涂布机的转速(rpm)和优化PR涂层后的蚀刻工艺,将每层涂层所需的光刻胶用量从7-8cc降低至4-4.5cc。此外,三星采用了更厚的氟化氪(KrF)光刻胶,使得一次性形成多个层成为可能,进一步提高了工艺效率。然而,更厚的光刻胶也带来了生产中的挑战。由于光刻胶的高粘度特性,可能会导致涂层均匀性问题。为了解决这一问题,三星电子与长期合作伙伴东进半导体化学公司自2013年起就密切合作,共同研发高性能光刻胶。东进半导体化学公司一直是三星KrF光刻胶的独家供应商,为三星第7代(11微米)和第8代(14微米)3D NAND提供了关键材料。消息称,从第9代3D NAND开始,三星将全面应用这项新技术。这一创新举措预计将为三星节省每年数十亿韩元的成本。但这也意味着东进半导体化学公司将面临来自三星的订单减少。东进半导体化学公司目前每年从光刻胶业务中获得约2500亿韩元收入,其中60%来自三星。(鱼七)1732605275797环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:王雨琪环球网173260527579711[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/af5731295206d80dbc707e759cff0455u0.jpeg{"email":"wangyuqi@huanqiu.com","name":"王雨琪"}
【环球网科技综合报道】11月26日消息,三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了重大技术突破,成功将光刻胶(PR)的使用量减半,这一创新预计将显著提升生产效率并大幅降低成本。据韩媒The Elec报道,三星电子通过精确控制涂布机的转速(rpm)和优化PR涂层后的蚀刻工艺,将每层涂层所需的光刻胶用量从7-8cc降低至4-4.5cc。此外,三星采用了更厚的氟化氪(KrF)光刻胶,使得一次性形成多个层成为可能,进一步提高了工艺效率。然而,更厚的光刻胶也带来了生产中的挑战。由于光刻胶的高粘度特性,可能会导致涂层均匀性问题。为了解决这一问题,三星电子与长期合作伙伴东进半导体化学公司自2013年起就密切合作,共同研发高性能光刻胶。东进半导体化学公司一直是三星KrF光刻胶的独家供应商,为三星第7代(11微米)和第8代(14微米)3D NAND提供了关键材料。消息称,从第9代3D NAND开始,三星将全面应用这项新技术。这一创新举措预计将为三星节省每年数十亿韩元的成本。但这也意味着东进半导体化学公司将面临来自三星的订单减少。东进半导体化学公司目前每年从光刻胶业务中获得约2500亿韩元收入,其中60%来自三星。(鱼七)