4S3GwzUB37l finance.huanqiu.comzh-Hansarticle本周A股机构调研热度出炉 半导体设备板块受市场关注同样收获高热度调研的晶升股份,于6月16日至18日接待中信证券、中金公司、天弘基金、银华基金等多家机构投资者,围绕12英寸碳化硅设备市场应用、下游客户扩产节奏、/e3pmh1hmp/e3pmh1iab【环球网财经综合报道】近期A股市场机构调研脉络清晰,资金持续聚焦硬科技赛道。A股上市公司机构调研数据显示,盛美上海、澳华内镜、晶升股份位列本周调研热度前三甲,部分标的在调研落地后股价应声走高,板块热度持续升温。从个股调研数据来看,本周盛美上海累计接待129家机构调研;澳华内镜接待57家机构,晶升股份接待36家机构,三家企业成为本周机构调研关注度最高的A股公司。整体调研趋势凸显结构性机会,半导体设备产业链成为当前资本市场核心关注热点之一。从全行业调研分布维度分析,高端制造与科技行业成为机构调研主力方向。本周计算机、通信和其他电子设备制造业热度最高,共计31家相关上市公司获得机构调研;专用设备制造业紧随其后,有13家企业参与调研交流;化学原料和化学制品制造业、电气机械和器材制造业、软件和信息技术服务业分别有12家、10家、8家公司获机构调研,覆盖高端制造、新材料、数字经济等核心赛道。在调研机构活跃度方面,券商机构调研频次领跑市场。截至6月19日,国泰海通证券本周累计调研19次,位居首位;中信证券、中金公司分别以16次、13次调研频次位列第二、第三位。基金公司中,博时基金调研11次,富国基金、嘉实基金分别完成9次、8次调研,公私募、券商机构持续深耕A股优质细分赛道标的。作为本周调研热度最高的上市公司,盛美上海在6月16日的机构调研活动中披露,公司2026年第一季度新签订单同比增长65%,同时维持全年82亿元至88亿元的营收指引不变。从订单结构来看,2026年至今公司新签订单中,电镀设备占比已提升至约30%,产品结构持续优化。对于半导体行业整体走势,盛美上海判断,当前存储、逻辑半导体领域仍处于产能建设周期,行业景气度持续延续;细分赛道中,半导体后道设备整体市场规模虽小于前道设备,但增长速度显著更高,具备更强的成长弹性。同样收获高热度调研的晶升股份,于6月16日至18日接待中信证券、中金公司、天弘基金、银华基金等多家机构投资者,围绕12英寸碳化硅设备市场应用、下游客户扩产节奏、公司产能规划等核心问题开展深度交流。针对半导体硅片行业下游扩产现状,公司分析表示,当前硅片企业产能整体趋近饱和,但受行业整体盈利承压影响,客户扩产节奏相对理性,后续扩产进度将主要取决于硅片市场价格走势。同时公司预判,随着后续产能持续释放,上游供应链或将成为制约业务扩张的核心因素,未来将持续推进上游供应链协同布局,保障产能稳步落地。1781916906305环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:马牧野环球网178191690630511[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/5ca1880ed727950b41c79d45e3c818d5u1.png{"email":"mamuye@huanqiu.com","name":"马牧野"}
【环球网财经综合报道】近期A股市场机构调研脉络清晰,资金持续聚焦硬科技赛道。A股上市公司机构调研数据显示,盛美上海、澳华内镜、晶升股份位列本周调研热度前三甲,部分标的在调研落地后股价应声走高,板块热度持续升温。从个股调研数据来看,本周盛美上海累计接待129家机构调研;澳华内镜接待57家机构,晶升股份接待36家机构,三家企业成为本周机构调研关注度最高的A股公司。整体调研趋势凸显结构性机会,半导体设备产业链成为当前资本市场核心关注热点之一。从全行业调研分布维度分析,高端制造与科技行业成为机构调研主力方向。本周计算机、通信和其他电子设备制造业热度最高,共计31家相关上市公司获得机构调研;专用设备制造业紧随其后,有13家企业参与调研交流;化学原料和化学制品制造业、电气机械和器材制造业、软件和信息技术服务业分别有12家、10家、8家公司获机构调研,覆盖高端制造、新材料、数字经济等核心赛道。在调研机构活跃度方面,券商机构调研频次领跑市场。截至6月19日,国泰海通证券本周累计调研19次,位居首位;中信证券、中金公司分别以16次、13次调研频次位列第二、第三位。基金公司中,博时基金调研11次,富国基金、嘉实基金分别完成9次、8次调研,公私募、券商机构持续深耕A股优质细分赛道标的。作为本周调研热度最高的上市公司,盛美上海在6月16日的机构调研活动中披露,公司2026年第一季度新签订单同比增长65%,同时维持全年82亿元至88亿元的营收指引不变。从订单结构来看,2026年至今公司新签订单中,电镀设备占比已提升至约30%,产品结构持续优化。对于半导体行业整体走势,盛美上海判断,当前存储、逻辑半导体领域仍处于产能建设周期,行业景气度持续延续;细分赛道中,半导体后道设备整体市场规模虽小于前道设备,但增长速度显著更高,具备更强的成长弹性。同样收获高热度调研的晶升股份,于6月16日至18日接待中信证券、中金公司、天弘基金、银华基金等多家机构投资者,围绕12英寸碳化硅设备市场应用、下游客户扩产节奏、公司产能规划等核心问题开展深度交流。针对半导体硅片行业下游扩产现状,公司分析表示,当前硅片企业产能整体趋近饱和,但受行业整体盈利承压影响,客户扩产节奏相对理性,后续扩产进度将主要取决于硅片市场价格走势。同时公司预判,随着后续产能持续释放,上游供应链或将成为制约业务扩张的核心因素,未来将持续推进上游供应链协同布局,保障产能稳步落地。