高通CEO安蒙详解战略路径，加速向AI全栈平台企业转型

<article><section data-type="rtext">【环球网科技综合报道】当地时间2026年6月24日，高通公司于纽约举办2026年度投资者日活动。恰逢公司总裁兼CEO安蒙履新五周年之际，高通正式披露未来五年全新发展战略，开启企业的又一次重大转型。新战略以数据中心业务为重要增量方向之一，依托多元业务底座，构建覆盖硬件、软件、开发者生态的全栈能力，积极布局智能体AI时代的泛在计算体系。活动现场，高通公布2029财年细分业务营收目标，宣布与多家全球头部企业达成合作，展现出从移动芯片企业向全栈AI解决方案平台企业转型的路径。<img data-alt="高通公司总裁兼CEO安蒙" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/9af0a6659b1f83be04b9cd7eb1ba779fu1.png?imageView2/2/w/750" />五年深耕：从移动芯片商到边缘侧多元布局的演进安蒙在开场演讲中回溯转型脉络，将2021年投资者日确立为战略转型起点。“大约30年前，我以一名工程师的身份加入了这家了不起的公司。今天我想跟大家分享的内容，要从2021年的战略转型说起。”彼时全球智能手机市场趋于饱和，作为此前高度专注移动领域的半导体企业，高通启动多元化布局，跳出单一终端赛道的增长局限。历经五年落地推进，高通的转型框架已全面成型。安蒙表示：“我们成为了跨越多个终端市场的多元化边缘侧的领导者。我们建立了汽车业务，建立了物联网业务，并且正在发展中。”其中物联网业务进一步覆盖个人AI与计算、工业网络、机器人等细分领域，形成消费端与产业端协同的边缘业务矩阵。截至目前，高通已实现算力覆盖范围的关键突破，打通从毫瓦级的可穿戴设备到千瓦级数据中心的完整“计算连续体”，为全场景AI算力部署筑牢硬件根基。三大战略方向：锚定智能体时代发展新方位本次投资者日的核心成果，是安蒙提出的高通发展新篇章三大战略方向，从硬件拓展、场景深化到生态升级层层递进，展现了公司下一阶段的增长逻辑。高通过去数年低调积累数据中心领域资产，目前已形成完整的综合性产品组合，具备规模化入局的技术条件。其自研的高带宽计算架构突破传统“内存墙”限制，将SRAM的性能与HBM的容量相结合，打造适配智能体AI推理的新型算力方案，推出面向数据中心的高通“飞龙”芯片产品线。商业化落地层面，高通数据中心业务的营收节奏持续提速，安蒙透露该业务最初规划2028财年实现营收，随后先后提前至2027财年、2026财年。活动现场，高通宣布与Meta达成数据中心CPU多代战略合作，同时已拿下两家全球超大规模云服务商订单，年内将贡献至少10亿美元收入。依托边缘侧设备基础，高通同步向物理AI泛在计算领域的全栈解决方案提供商转型。安蒙称，智能体与规划器的出现是行业重要里程碑，厘清了移动设备将如何演进。“我们长期以来都习惯于以智能手机为数字生活的中心，但这种格局已经改变了。”安蒙明确提出行业核心变革：不再是手机居于中心，而是智能体居于中心，设备只是AI智能体的端点。在这一逻辑下，终端设备将同时承载两类工作流，一类服务于人类用户的操作需求，一类支撑智能体的自主运行，“设备将拥有两个用户”。安蒙表示，这一趋势已在中国市场率先显现。终端形态层面，高通将智能眼镜视作下一代个人AI设备的核心形态，目前全球传统眼镜年出货量约6亿副，智能眼镜渗透率不足1%，增长空间广阔。高通正开发小型化参考设计，支持音频、多模态感知与高端显示屏，实现“见我所见，听我所听”的智能体交互体验。生态建设层面，高通推动自身从芯片平台解决方案商，升级为整合硬件、软件、开发者生态的综合平台企业，转向“以开发者为先”的发展模式。安蒙判断，高通或许有望迎来产业级的“Android时刻”，甚至“Linux时刻”。“随着AI无处不在，随着计算变得更加分布，随着每一个终端端点都成为智能体执行推理的节点，而整个行业又期待一个开放的生态系统时——也许这正是高通能做的事：为所有人提供支持。”为夯实软件生态底座，高通宣布签署协议收购Modular公司，还与开源AI社区Hugging Face达成战略合作，依托其1600万开发者资源，结合与Modular在高通全系列芯片组的合作，实现通用模型在高通全平台的接入，能够一键优化、部署，无需手动集成。多方协同的生态格局，正为高通全栈战略落地提供产业支撑。四大优势：构筑多赛道拓展的有力支撑安蒙在演讲中系统梳理了高通发展战略落地的诸多优势。 高通累计研发投入约1100亿美元，形成覆盖无线通信、有线连接、AI计算、先进封装、传感安全的全面技术布局，既是多个领域的标准制定者，也拥有广泛的专利组合。客户覆盖层面，高通最初从手机领域开始构建生态系统合作伙伴关系，客户圈层逐步向汽车、物联网、工业、云服务等领域延伸，覆盖60亿部手机、20亿部个人AI设备、20亿台PC、5亿辆汽车的广阔市场。“我们的客户信任高通，特别是当我们进入新市场时，这一点尤为突出。”安蒙表示。规模化执行能力是高通的另一项核心优势，高通每年消耗先进节点晶圆超100万片，每年完成超75款芯片流片，其中30款以上采用先进工艺，年元器件出货量达400亿颗，晶圆总用量250万片。其独特的量产机制可实现新工艺节点两个季度内产能爬坡至10万片晶圆，保障多产品线同步大规模交付，展示出高通制造能力的成熟度。除此之外，高通已经覆盖了整个计算连续体，叠加AI带来的变革以及自身优势，将带来重要机遇，惠及已有业务的同时，也能为未来五年的数据中心业务发展打开广阔的空间。 明确2029财年目标：多元化业务成增长核心本次投资者日，高通公布调整后的QCT业务2029财年目标：非手机业务收入达400亿美元，其中汽车业务100亿美元，物联网业务超140亿美元，涵盖工业、网络设备及机器人80亿美元，个人AI与计算60亿美元；数据中心业务收入超150亿美元；手机业务收入占QCT业务比重降至约三分之一。高通首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala表示，公司正从专注设备的企业，转型为云端与设备并重的计算平台企业。到2030年，高通技术许可、手机、汽车、IoT、数据中心业务对应的可触达市场规模合计达1.7万亿美元，随着多元化战略持续推进，市场空间将进一步打开。未来高通将持续加大研发投入，巩固技术领先优势，加速多元化布局落地。智能体AI重构全球半导体产业格局本次高通投资者日释放的战略信号，折射出智能体AI浪潮下全球半导体产业的深层变革。算力走向分布式格局，全场景布局成为行业竞争新维度。过去半导体产业按终端赛道划分格局，而智能体AI推动推理算力分布式部署，要求企业具备从终端毫瓦级到云端千瓦级的全功率段算力供给能力。高通凭借移动时代的技术积累，形成完整计算连续体覆盖，为广泛场景布局奠定基础。产业竞争从硬件性能比拼，转向软硬件生态的综合较量。单一芯片性能已不再是决定市场格局的唯一因素，开发工具的易用性、开源社区的活跃度、模型适配的广度，正成为吸引客户的核心要素。高通收购Modular、牵手Hugging Face的动作，印证了半导体行业“软硬一体”的发展趋势。开放水平化系统仍是产业长期主流。安蒙提出，“归根结底，我们这个行业已经证明，开放的水平系统最终将胜出，这也正是我们押注的方向。”这一判断契合全球信息产业的发展规律。在智能体AI时代，跨设备、跨厂商、跨云端的协同需求愈发强烈，封闭生态难以适配分布式计算的产业需求，开放、兼容、可协同的平台型企业将获得更广阔的增长空间。（心月）</section></article>

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