4TeDM8Sv5UK tech.huanqiu.comzh-Hansarticle众星微发布三款互连新品 加快博通式全栈布局按照公司公布的技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发/e3pmh164r/e3pmh33i9<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技报道 记者 李文瑶】10月17日消息，近日，众星微对外集中亮相12款已量产芯片，并同步发布PCIe6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品。其产品横向覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连PCIe扩展和AI互连，研发链条纵向贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，展现国产高性能互连从单品突破走向全栈布局的进展。</p><p><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/56f3e871db19c1f3058d8b87fae36fc7u0.jpeg?imageView2/2/w/750" /></p><p>据了解，面向系统协同需求，众星微已量产芯片覆盖存储HBA、RAID、网卡和PCIe Switch等主要品类。智算场景中，公司围绕Scale In、Scale Up和Scale Out，分别布局PCIe Fabric高速通道、总线与以太多协议互连，以及400G以上跨节点通信。此次发布的PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延为100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化；800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信；新一代RAID卡兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式完善存储接入与数据保护能力。</p><p>据披露，众星微芯片及板卡累计出货量超过80万，2025年销售额突破10亿元，产品覆盖运营商、金融、互联网和人工智能等场景，并为十万卡集群及其他大规模AI集群提供互连技术。公司已完成七大主流CPU平台适配，并与50余个操作系统伙伴、15个以上云平台伙伴及300余个硬盘与光模块伙伴开展合作。</p><p>按照公司公布的技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。</p></section></article>1792218025233环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王楠环球网179221802523311[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/56f3e871db19c1f3058d8b87fae36fc7u0.jpeg{"email":"wangnan@huanqiu.com","name":"王楠"}