新华网旧金山7月9日电(记者马丹)美国国际商用机器公司(IBM)9日宣布研制出首个制程(即晶体管尺寸)为7纳米的测试芯片，突破了半导体行业的重要瓶颈。这一技术将使未来各种设备所使用的芯片性能更高、能耗更低、尺寸更小。

芯片行业一直致力于缩小芯片上晶体管的尺寸，同时提高性能，但受材料和技术限制困难重重。服务器、数据中心和移动设备普遍使用22纳米和14纳米芯片，可容纳数十亿个晶体管。

目前，英特尔公司正在开发10纳米芯片。IBM表示，7纳米制程可使指甲盖大小的芯片容纳多达200多亿个晶体管。

IBM去年宣布5年内投资30亿美元用于芯片研发。据介绍，为突破芯片制造技术上的瓶颈，研究人员避开常规半导体制造工艺，在业内首次采用了一些新的工艺和技术，包括采用硅锗作为晶体管材料，并在多层面集成极紫外光刻工艺。

业内专家认为，7纳米制程对于满足未来计算和大数据系统、移动产品和其他新兴技术的要求至关重要。