【环球网科技频道8月20日综合报道】5G独立组网和非独立组网的标准落定，Moto发布首款预支持5G的手机Moto Z3，三星推出首款移动端5G调制解调器芯片，中国联通宣布北京市首批5G基站正式启动，种种迹象表明5G已经开始来到身边。然而，过于乐观的心态似乎要被高通浇上一盆冷水。

刚刚过去的周末，据国外爆料网站Slashleaks曝光的一份高通资深工程师的个人档案，骁龙855集成的是骁龙X24基带，不会集成5G基带，并且部件号显示为SDM8150，可能会改名为骁龙8150。

骁龙X24基带发布于今年2月14日晚间，是高通4G时代的收官作品。这款基带基于7nm工艺，有着全球首个Cat.20(下行2Gbps)的速率，支持7CA(载波聚合)、4X4 FD-MIMO等。彼时高通的一位合作伙伴Roland Quandt曾发文表示下一代高通芯片将大概率集成X24基带，也印证了此次的消息。

手机是5G商用最成熟的落地场景，人们一直期待迎来爆炸式的体验升级，不过高通下一代手机处理器的信息似乎在暗示我们，5G来得没有那么快，即便到了2019年，5G的使用场景也将十分有限，