【环球网科技综合报道】据科技Gsmarena 10月17日报道,联发科Helio P70即将问世,新一代产品将会是更先进的人工智能硬件。行业知情人称,2018年2月发布的Helio P60很受市场欢迎,联发科将于10月底前发布新一代产品P70。
Helio P70将会与Helio P60及其相似,同样是12nm的八核处理器(四核A73和四核A53)加上Mali-G72 GPU。但是有关CPU运行速率和GPU内核计数的细节信息尚未透露。
P60是联发科配有人工智能处理器(APU)的芯片组,P70将采用神经网络处理器(NPU),这将提升处理器的性能。目前尚未知晓新产品名称的改变是否意味着工艺的改变或只是核心数的改变(APU是双核处理器)。无论如何,这也是联发科对骁龙710的回应。
相关消息称,联发科将开始大量生产7nm的专用集成电路(ASIC)。这些产品将销售给世界最大的两家游戏机生产商,对象应该是索尼、任天堂或者微软。(实习编译:刘霖 审稿:李宗泽)